
2019年3月7日,聚力成半導體有限公司(GLC)董事長葉順閔、首席戰(zhàn)略長劉忠鑫、業(yè)務副總陳文杰和市場經(jīng)理呂勇等一行四人到訪芯派科技。我司董事長羅義先生、新能源研發(fā)中心總經(jīng)理劉耀華先生參與此次交流活動并對他們的來訪表示熱烈歡迎。
我司領導在會議室同聚力成半導體來訪人員進行交流座談。GLC葉總與我司羅總分別對公司的市場定位,運營范圍等進行了簡單介紹。GLC葉總說到,目前 GaN 功率器件在全球和中國市場的發(fā)展迅速,在各領域都得到了廣泛的應用狀況,未來將會有飛躍性的發(fā)展。在雙方交流中,我司羅總表示了芯派科技新能源和新電源對GaN功率器件在應用方面的期待與展望,同時也對芯派科技的實驗室在GaN功率器件的測試能力及近期的設備擴充計劃進行了介紹。在參觀交流過程中,雙方討論了未來的合作機會,GLC葉總與我司羅總表示相信GLC與芯派科技的合作能互利共贏。

隨后,我司領導及實驗室負責人陪同聚力成來訪人員參觀了芯派科技的測試應用中心,實驗室負責人對各實驗室設備進行介紹并對測試能力和測試流程進行解說,雙方就相關測試問題進行討論交流。他們表示對我司的測試能力及產(chǎn)品質量很有信心,期待與芯派科技的合作。
聚力成半導體有限公司(GLC)是一家采用業(yè)界先進的三五族半導體工藝,專注整合設計與制造(IDM)是商業(yè)模式的研發(fā)及生產(chǎn)制造服務商。GLC的核心技術為硅基氮化鎵(GaN on Si)外延片、碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)外延片的研發(fā)和生產(chǎn),以及基于這些技術的芯片生產(chǎn)、封測服務。GLC的技術可用于第三代半導體大功率器件、高端射頻器件。